E-KOTE® 3064 – 低粘度柔韧导电镍涂层 - VonRoll - E-Kote
高导电，高静电释放，柔韧涂层 E-KOTE® 3064 是一款经济型通用型导电涂层，以片状镍粉为导电填料，专为电磁干扰 / 射频干扰（EMI/RFI）屏蔽场景中对导电性及衰减稳定性有要求的应用设计。该产品还具备优异的接地性能，可将静电放电（ESD）电荷泄放至接地端。涂层的物理性能均衡性佳，柔韧性突出，且对金属基材和玻璃纤维层压板拥有优异的附着力。
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E-KOTE® 3063 – 高粘度导电镍涂层 - VonRoll - E-Kote
高导电，高静电释放 E-KOTE® 3063 是一款高导电性、通用型经济型镍基涂层，非常适用于电磁干扰 / 射频干扰（EMI/RFI）屏蔽场景中对导电性及衰减稳定性有要求的应用。该产品还具备优异的接地性能，可将静电放电（ESD）电荷泄放至接地端。
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E-KOTE® 3040 – 耐候导电银涂层 - VonRoll - E-Kote
高导电，出色附着，优异耐候性 E-KOTE® 3040 是一款银填充型导电合成涂料。该材料具备优异的导电性能与良好的耐环境性，通过溶剂挥发完成固化，可形成坚硬、强韧且兼具柔韧性的涂膜，对绝大多数基材表面拥有良好附着力。相较于 E-KOTE® 3030，E-KOTE® 3040 在附着力、柔韧性、耐磨性及抗划伤性方面均有显著提升。
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E-KOTE® 3030 - 极低粘度导电银涂层 - VonRoll - E-Kote
极低粘度，高导电，出色附着，低开裂风险 E-KOTE® 3030 为热塑性银填充导电合成涂料，经溶剂挥发成坚硬韧膜，可采用常规锡铅焊料焊接。
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E-SOLDER® 3026 – 双组分高导电银胶 - VonRoll - E-Solder
双组份，触变性，低温固化，柔韧性，高导电 E-SOLDER® 3026 是一款环氧银系复合材料，推荐用于要求高导电性与优良粘接性能的应用场景。该产品采用 45 号固化剂进行固化后，可形成柔韧且坚韧的胶膜。
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E-SOLDER® 3025 – 双组分高导电银胶 - VonRoll - E-Solder
双组份，易于混合，低温固化，高导电 E-SOLDER® 3025 是一款环氧银系复合材料，推荐用于要求高导电性与优良粘接性能的应用场景。E-SOLDER® 3025 以双组分体系供货，分为 A 组分与 B 组分。将两组分按等比例混合后，可形成坚韧的热固性高导电塑胶材料。
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E-SOLDER® 3022 – 双组分高导电银胶 - VonRoll - E-Solder
双组份，低温固化，高导电，大声衰 E-SOLDER® 3022 是一款环氧银浆，专为需要低电阻率与优良粘接性能的应用场景设计。该产品需添加18 号固化剂方可硬化并完成固化，可在室温条件下固化，而加热则能加快反应速率、缩短固化时长。
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E-SOLDER® 3021 – 双组分高导电银胶 - VonRoll - E-Solder
双组份，1:1易混合，可室温固化，高导电 E-SOLDER® 3021 是一种环氧银复合材料，推荐用于需要高电导率和良好粘附性能的应用。 将两部分按等比例混合会得到一种快速固化、坚韧、热固性、高导电性的胶体。
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E-SOLDER® 3012 - 单组分高导电银胶 - VonRoll - E-Solder 单组分，高导电银胶
E-SOLDER® 3012 是一种单组分环氧银复合材料，适用于需要极低电阻和良好粘附性能的应用。它对多种表面具有出色的粘附性，包括玻璃、陶瓷、塑料和金属。
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